Главная | Обзоры сайта dm-comp.ru | Платформа Shuttle XPC SH87R6

Глобальные перемены коснулись SFF около двух лет назад, и с тех пор компания начала совершенствовать свои модели, оснащая их современными возможностями и потенциалом. Происходила замена процессорных сокетов и слотов расширения. Также менялись системы охлаждения и интерфейсные разъёмы – этого требовало развитие компьютерного рынка. Новая идея компании направлена на создание компактных игровых систем, так как в небольших габаритах можно комплектовать мощные модули с высокой производительностью. Габариты получаются даже меньше, чем у корпуса, используемого для комплектации Mini-ITX.

Производители всё предусмотрели так, что пользователь не будет гадать, куда разместить различные модули, потому что здесь всё чётко распределено и имеет своё конкретное место. Все компоненты смогут нормально функционировать, не создавая никаких проблем.

Можно собирать компактную компьютерную технику, взяв за основу шестиядерный процессор, и этого вполне достаточно для различных игр. Производители в Shuttle всё выполнили таким образом, чтобы потребитель мог подобрать системные платы небольшого размера. Именно для этих целей разработчики активно поработали над скелетом SH87R6, чтобы была возможность использовать LGA1150. Геймеры с такими возможностями будут способны комплектовать производительные и эффективные процессоры с модулями достаточной мощности. Поэтому решение – выбрать из современных платформ именно Shuttle XPC SH87R6, - вполне разумное и перспективное решение, которое позволит добиваться необходимых результатов.

Дата публикации: 15 ноября 2013 г.

Смотрите так же


На самом деле, причин очень много, тем более что сейчас вряд ли кто-то сможет обойтись хотя бы один день без общения в интернете или серфинга сайтов.

Эффективность системы отопления зависит как от качественной установки, так и от конструкции радиаторов отопления.
Основой для комплекта Barebone DS81 служит материнская плата Intel H81, и пользователь может произвести подключение двух накопителей форм-фактора 2.5 дюйма. Компания Shuttle разработала комплект Barebone DS81, таким образом, чтобы он уместился в толщину 43 миллиметра. Данный комплект может включаться в системы, где предполагается присутствие процессоров Intel LGA1150.